3D-MID(Three-dimensionalMoldedInterconnectDevice)就是三維模塑互連器件或電子元件，是指在注塑成型的塑膠殼體的表面上，製作有電氣功能的三維立體電路。主要包括2ShotMID(雙模注塑成型)以及LaserDirectStructureMID(簡稱LDSMID,鐳射鐳射成型)兩種方式。目前主要以LDS應用為主,包括雷射加工、注塑射出與電鍍制程。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑膠殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的遮罩、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。LDS技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器,LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬幹擾，達到小型化、智慧化、高效化。

3D-MID的優勢
設計方面的優勢：	製造方面的優勢：	生態經濟方面的優勢：
1、三維電路載體，線路高度集成,可供利用的空間增加；	1、採用塑膠為材料，通過模具注射成型基體，基礎技術成熟可靠；	1、製造流程短，直接用殼體作為互連載體，投入製造的；
2、器件微小型化、輕便化；微小化程度佳；	2、減少了零部件數目，更為經濟合理；	2、材料數量和種類都有所下降，環境友好性好；
3、最小線路可達0.05mm；	3、天線更輕更小，節約設計空間；	3、迴圈利用和處理容易；
4、功能更多，設計自由度更大，有可能實現創新性功能。	4、導電圖形加工步驟少，製造流程短；	4、小型化智慧化高效化的技術支援；
	5、減少了裝連層次，簡化了安裝，可靠性更高。	5、根據市場的廣泛需求，還可為您提供定制服務。